Manadonesia.com - Samsung dikabarkan tengah bersiap untuk memperluas jajaran ponsel lipatnya pada tahun 2024 dengan memperkenalkan Galaxy Z Flip FE, versi terjangkau dari ponsel lipat clamshell yang populer.
Selain itu, bocoran terbaru mengisyaratkan konfigurasi chipset untuk Galaxy Z Flip FE dan perangkat andalannya, Z Flip7.
Menurut keterangan rahasia X, Jukanlosreve, Galaxy Z Flip7 diharapkan akan dilengkapi dengan Exynos 2500 mendatang milik Samsung, yang menandai peralihan signifikan dari cip Snapdragon yang digunakan pada model ponsel lipat sebelumnya seperti Z Flip6 .
Bagi yang belum tahu, Samsung menghadapi beberapa masalah produksi dengan chip 3nm-nya. Penggunaan Exynos 2500 3nm pada Z Flip 7 mendatang, bukan seri S25 yang dijadwalkan diluncurkan pada bulan Januari (yang seharusnya dilengkapi dengan chip tersebut), menunjukkan bahwa Samsung berharap akan ada peningkatan dalam tingkat hasil produksinya sebelum perlu memproduksi chip tersebut secara massal untuk memangkas biaya produksi.
Samsung sejauh ini telah memperkuat ponsel lipatnya dengan cip Qualcomm dan akan menarik untuk melihat seberapa besar peningkatan kinerja dan efisiensi daya yang berhasil ditawarkan Samsung dengan Z Fold 7 yang ditenagai Exynos 2500.
Perlu dicatat, pemberi informasi tersebut tidak menyebutkan Z Fold 7 , jadi diperkirakan ponsel tersebut akan ditenagai cip Snapdragon 8 Elite .
Galaxy Z Flip FE diharapkan diluncurkan sebagai alternatif terjangkau untuk seri Z Flip premium. Perangkat ini dapat dilengkapi Exynos 2400e, versi yang sedikit lebih rendah dari chipset Exynos 2400 yang digunakan di Galaxy S24 FE .
Penggunaan Exynos 2400e memastikan keseimbangan antara kinerja dan efektivitas biaya. Chipset ini telah menunjukkan kemampuannya dalam menangani tugas sehari-hari secara efektif, menjadikannya pilihan yang menjanjikan untuk perangkat lipat yang terjangkau.***