Profil ramping Xiaomi Mix Fold 3 berkat desain engsel baru yang inovatif.
Engselnya terbuat dari kombinasi baja berkekuatan tinggi yang kuat dan keramik karbon yang tahan lama.
Baca Juga: Review Oppo Reno 10 Pro 5G Indonesia: Ponsel Harga Mid-Range Rasa Flagship
Fitur pengaturan batang penghubung 3 tahap dengan 14 bagian bergerak dan 198 komponen.
Ini merupakan peningkatan yang signifikan dibandingkan engsel Mix Fold 2.
Memiliki desainnya 2 tahap yang lebih sederhana dengan 8 bagian bergerak dan 87 komponen.
Engsel pada Mix Fold 3 juga lebih fleksibel.
Kita juga dapat menghentikan ponsel ini pada titik mana pun antara 45° dan 135° saat akan membukanya di tengah jalan.
Smartphone ini sangat tahan lama.
Diuji oleh TÜV Rheinland dan lulus uji ketahanan yang melibatkan 500.000 lipatan.
Untuk tampilan smartphone ini, Xiaomi mengumumkan bahwa Mix Fold 3 akan memiliki panel AMOLED 8,02 inci yang dapat dilipat dengan resolusi 2K, kecepatan refresh 120Hz, dan kecerahan puncak 2.600 nits.
Layar penutup smartphone ini berukuran 6,5 inci dan menawarkan resolusi FHD+.
Departemen perangkat keras adalah chip Snapdragon 8 Gen 2 pada perangkat.
Mix Fold 2, sebagai referensinya, menggunakan Snapdragon 8+ Gen 1.
Chipset pada Mix Fold 3 dapat dipasangkan dengan RAM LPDDR5x hingga 16 GB, dan penyimpanan UFS 4.0 hingga 1 TB.